9月25-27日，2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA - IC SHOW）在无锡太湖国际博览中心隆重举行。大会以“应用创新、打造新生态”为主题，聚焦IC设计与创新、通信与射频技术、AI大模型与芯片技术等内容进行技术展示与交流研讨。
前诺德半导体作为集成电路优秀设计公司，受邀参加本届ICDIA展会。前诺德展示了公司最新的集成电路技术，并现场展示了公司面向ATE测试机的PE芯片（Pin Electronics），吸引了众多业内人士的关注。
向莅临现场的嘉宾重点展示：
1.ATE测试机核心芯片，打破国外垄断，解决半导体供应链卡脖子问题；
2.针对高阶内存模组的供电解决方案；
3.针对未来超算芯片的供电方案；
4.针对智能手机拍照的全套供电解决方案。
前诺德半导体依托独特的COT工艺以及先进的数字化设计架构，重点推进半导体测试设备（ATE）核心芯片以及垂直供电（IVR）芯片两大产品线，开发的产品定位国内行业龙头，并解决关键核心器件的卡脖子问题，并在相关领域布局多项核心专利。
公司提供面向ATE测试设备的全套芯片解决方案，完全兼容国外主流芯片方案，做到P2P管脚替代，可以满足当下主流的Memory ATE测试机和SoC ATE测试机的需求。
公司以面向下一代的IVR垂直供电技术为核心，提供面向各领域的系列芯片解决方案，已经在DDR5内存相关产品上得以应用，并逐步向SoC，光模块，AI，HPC等应用领域延展。
未来，前诺德将持续专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发设计，拓展产品细分领域，为客户打造一站式芯片及应用解决方案，为中国芯发展提供更多力量。
参展ICDIA不仅展示了我们前诺德公司的技术实力，也为未来的合作和发展开辟了新机遇。欲了解更多信息，请访问我们的官方网站：关于我们-澳门鸿发彩官方网站 (chanalog.com.cn)或公司网站二维码。
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