8月26日，2022存储创新暨无锡集成电路产业合作论坛在我区举行，100多名国内外集成电路企业代表、行业专家教授、投资机构相关负责人相聚经开，共话合作、共谋发展。会上签约项目22个，投资规模达30亿元。前诺德作为无锡经开区集成电路代表企业参加了此次行业盛会。
中国半导体行业协会荣誉顾问、集成电路设计分会荣誉理事长王芹生，党工委委员、管委会副主任秦艳在论坛上致辞。中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格，党工委委员、经发局局长陈国权参加活动。
王芹生在致辞中指出，本次活动旨在推进存储产业创新发展和产业生态构建，具有重要意义。当前，无锡经开区正着力打造中国半导体存储产业“第三极”，积极引进优势存储器企业，整合应用场景及上下游配套，支持发展新型产品和前沿技术。中国半导体行业协会集成电路设计分会将和无锡经开区一道，共同推动存储生态圈建设，促进构建以企业为主体、以市场为导向的产业创新平台。
秦艳表示，希望通过此次活动，能与各位企业家朋友们深入交流，汲取先进的创新经验、学习前沿的发展理念、谋求更多的合作契机，共同打造中国半导体存储产业“第三极”。
程晋格、秦艳共同为中国集成电路设计创新联盟无锡联络处揭牌 现场，无锡半导体存储产业生态联盟成立，首批11家集成电路存储企业入驻联盟。我区将充分依托联盟优势，围绕区域产业战略布局建设国家级产业创新平台，加快构建以企业为主体、市场为导向的“产学研用”深度融合的产业创新生态，探索以创新驱动集成电路产业高质量发展的经开模式，并立足无锡现有的集成电路等优势产业基础，加快培育具有国际影响力的世界级产业集群。 在主题演讲环节，长鑫存储技术有限公司副总裁李红文、东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊、贺利氏电子业务开发经理刘锡锋、联和存储科技（江苏）有限公司副总裁李永坚、至讯创新科技（无锡）有限公司首席运营官王超、合肥大唐存储科技有限公司安全产品线总监张志勇分别从不同维度对存储产业现状、机遇挑战、工艺创新、国产化等进行了精彩分享，全程干货满满。
圆桌论坛由中国集成电路创新联盟专家组成员、核高基专家、安徽省半导体行业协会理事长陈军宁主持，兆易创新总经理何卫，华登国际投资副总裁刘锋，上海概伦电子股份有限公司执行副总裁徐懿，及李永坚、王超围绕“存储器关键技术创新与生态构建”分享真知灼见和相关思考。
太湖湾信息园负责人在活动现场作无锡经开区投资环境推介。太湖湾信息园紧抓半导体国产替代发展机遇，差异化发展半导体存储产业，积极打造以芯片设计、中试、封测模组为核心，以存储应用、半导体装备及零部件为辅助的半导体存储产业发展新格局。目前园区已聚集了前诺德半导体、安可芯、东大信安云芯片及系统实验室、安科迪等20余家集成电路设计和革命性技术企业。
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